崗位要求： 1.本科及以上學(xué)歷，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相關(guān)操作經(jīng)驗(yàn)和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；2.了解半導(dǎo)體流水線封裝工藝：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自動(dòng)化檢測(cè)；3.了解光電元件：透鏡、激光器、PD、光纖；4.熟悉MEMS和硅晶圓處理，了解不同種類的環(huán)氧膠；5.執(zhí)行能力強(qiáng)，善于交流，能獨(dú)立完成交代的工作，善于發(fā)現(xiàn)問題及解決問題，工作內(nèi)容服從公司調(diào)配；6.精通JMP或其他統(tǒng)計(jì)軟件，精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。 崗位職責(zé)： 1.管理工藝工程師團(tuán)隊(duì)，針對(duì)日常生產(chǎn)中的問題協(xié)調(diào)解決方案；2.管理提高良率，降低成本的項(xiàng)目，管理生產(chǎn)自動(dòng)化的項(xiàng)目，支持新產(chǎn)品開發(fā)和相關(guān)工藝開發(fā)；3.進(jìn)行根源問題分析（RCA）并管理項(xiàng)目，反映并維護(hù)SPC數(shù)據(jù)。