1、負責嵌入式硬件架構(gòu)設計、平臺開發(fā)、芯片選型、原理圖設計;
2、解決量產(chǎn)中由于電子設計缺失所造成的工程部門不能解決的問題;
3、對、絕緣耐壓設計及標準熟悉，可以根據(jù)相關要求進行硬件電路設計、選型，能夠完成模擬電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路以及、485等通訊電路的設計與開發(fā);
4、按產(chǎn)品設計、開發(fā)控制要求及相關標準展開測試、檢驗工作，保證產(chǎn)品設計輸出質(zhì)量;
5、編寫硬件相關的測試大綱、測試用例，并根據(jù)測試計劃按時實施測試;
6、負責產(chǎn)品認證，協(xié)助專業(yè)測試機構(gòu)完成對產(chǎn)品的、安規(guī)等測試評估。
任職要求:1、有5年以上硬件開發(fā)設計經(jīng)驗;2、參與過儲能集成產(chǎn)品項目軟件設計開發(fā)相關經(jīng)驗者優(yōu)先;3、參與過相關量產(chǎn)項目者優(yōu)先;4、熟練掌握常見的嵌入式硬件開發(fā);5、具有良好的學習、組織、分析、協(xié)調(diào)和溝通能力，有團隊合作精神，能快速融入團隊，能夠承受較大的工作壓力，有較強的責任心和事業(yè)心。